Чем склеить процессор после скальпирования

Добавил пользователь Алексей Ф.
Обновлено: 04.10.2024

Во все тяжкие. Разгон и скальпирование процессоров Intel Core i7

О разгоне Intel Skylake подробно

Особенности оверклокерских функций различных платформ Intel

Внешний конвертер теперь отвечает за подачу трех основных напряжений: VCore (вычислительные ядра), VGT (встроенная графика) и VSA (системный агент). Для сравнения: на процессоры Haswell и Broadwell подается единственное напряжение VCC _ IN. Такая система на практике оказалась менее гибкой. В Skylake уже от VCore задается параметр VRing (кольцевая шина).

Блок-схема распределения основных напряжений процессоров Intel Skylake

Еще одно нововведение, касающееся исключительно моделей Core i5-6600K и Core i7-6700K, заключается в отвязке скорости работы тактового генератора от частоты шин DMI и PCI Express. Именно из-за наличия этой привязки разгон Haswell и Broadwell возможен только при помощи переключения делителей CPU Strap в два положения: 125 МГц или 166 МГц. Так что отныне модели Core i5-6600K и Core i7-6700K можно спокойно разгонять не только по множителю, но и по частоте BCLK. Сделано это в том числе и для того, чтобы беспрепятственно увеличивать частоту оперативной памяти стандарта DDR4.

ВАЖНО! Процессоры Intel Skylake без разблокированного множителя по BCLK не разгоняются. В них, как и раньше, шины PCI Express и DMI жестко привязаны к частоте тактового генератора

В целом оверклокерские модели Intel Skylake в плане разгона выглядят предпочтительнее процессоров Haswell. Это утверждение мы еще проверим на практике.

Работа процессоров Intel Skylake с тактовым генератором

Зачем необходимо скальпировать процессор?

Пример разгона Intel Core i5-2500K до абсолютно стабильных 5 ГГц. За охлаждение отвечал Noctua NH-D14

Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.

Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности

Полностью тестовые стенды выглядят следующим образом.

Тестовый стенд №1:

Intel Core i7-4770K, 3,5 (3,9) ГГц;
Noctua NH-D15;
ASUS Z97-DELUXE;
DDR3-2133, 2x 8 Гбайт;
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
Windows 10 x64.

Тестовый стенд №2:

Intel Core i7-6700K, 4 (4,2) ГГц;
Noctua NH-D15;
MSI Z170A GAMING M9 ACK;
DDR4-3000, 2x 4 Гбайт;
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
Windows 10 x64.

Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений

Здравствуйте.
Можно ли смазывать кристалл процессора обычной термопастой(например кпт-8)? Или всё таки нужен жидкий металл?
( например Coollaboratory Liquid Pro-который стоит 800 рублей. )
На днях собираюсь снимать крышку процессора.

Чем смазывать вентиляторы?
Силиконовые спец смазки стоят 200р за 2мл. За те же деньги можно купить 100мл масла для.

После переустановки процессора получилось, что установлено больше памяти чем доступно
Поменял процессор с i3 540 на xeon 3440, после чего стало доступно только 2Гб оперативной памяти из.

На чем лучше написать лучше сайт для футбольного клуба?
На чем лучше написать лучше сайт для футбольного клуба? Просто написал примитивный вот.

Решение

ВЫРЕЗКА ИЗ СТАТЬИ:

Посмотрим как поведет себя КПТ 8 на кристалле) А то 65 градусов без нагрузки(при чистом кулере и наличия термопасты на крышке) как-то не то (хоть и это AMD) раньше такого не было.

И что печалит, шансов у меня мало при снятии крышки))

Паста по сути свежая была, на днях стал замечать что при заходе в игру, спустя мин 2-3 кулер начинал набирать обороты. Температура при долгой нагрузке 75-80гр. Решил почистить от пыли кулер, сменить термопасту, толку 0.

Если ты скальпировал проц так разорись уже используй нормальную термопасту.
У КПТ8 если она оригинальная коэффициент теплопроводности 0.7 Вт\м
у Artcic MX-2 5.6 Вт/м
У Arctic MX-4 8,5 Вт/м

P/s КПТфилам данные по по коэффициенту взяты с википедии не разводите срач.

Shargo, ну а на википедии данные взяты с упаковки только это нихренашечки не значит. Реально там не больше 4.

Да ну а почему не меньше ?

Давай без твоих домыслов только бога ради.

Shargo, пффф какие домыслы? Я таким не промышляю. Где-то видел тест. Если найду, скину.
У залмана 4 проводимость, при этом она лучше, чем вышеуказанные пасты. Вот и делай вывод.

Окай пусть будет залман, нет у меня желания сейчас вдаваться в срач, но определённо это не КПТ8 с её 0.7 и определённо что этот "жир" использовать в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристалла - идиотизм.

CoD - MW2, то тест и в нагрузке и без. Так где двукратное преимущество Arctic MX-4 8,5 Вт/мК перед залман с 4 Вт/мК ? И при чем тут горячий или нет? У нас тут что сугубо нелинейная здача, в которой коэффициент теплопроводности зависит от температуры?

bobah16, то тест на "горячем" процессоре. Не у всех же они такие горячие.
Мне с таким процессором и видеокартой особенно, отопление не надо

так у тебя не будет двух кратного ни в каком случае. даже если у тебя будет абсолютная теплопроводимость термоинтерфейса.

Shargo, да, согласен. Будет двухкратное преимущество в разнице температур между комнатной и максимумом при меньшей теплопроводности. Все равно этого не видно. Более того паста с теплопроводностью в 2 раза большей показывает результат хуже. Как это объяснить?
А я знаю как. данные о теплопроводности полное вранье.

Я бы не делал такие выводы скоропостижные . Свойство теплопроводимости меняются в зависимости от температур это первое что приходит на ум, да и вообще при такого рода тестах абсолютных показателей ты никак не достигнешь, всё может упираться в термоинтерфэйс между крышкой и кристалом.

Учитывая тот факт что акртики официально продаёт её в европе сомневаюсь что они бы решились заведомо публиковать фальшивые данные, это чревато большими проблемами.

Будет двухкратное преимущество в разнице температур между комнатной и максимумом при меньшей теплопроводности

Почему это должно быть ?

Celerle, а что кстати за ПРОЦ у вас и охлаждение какое. а то что то я не спросил сразу. может дело в СО

Свойство теплопроводимости меняются в зависимости от температур это первое что приходит на ум, да и вообще при такого рода тестах абсолютных показателей ты никак не достигнешь, всё может упираться в термоинтерфэйс между крышкой и кристалом.

Абсолютно верно. Но надо заметит что для газов, некоторых жидкостей и металлов(сплавы меди, никеля, цинка) с ростом температуры он повышается, остальных(как ни странно чистая медь) - снижается. С другой стороны в пределах 100° изменения не столь значительны 5-10% и можно пренебречь.

Данные для паст получают по какой то методике (при не указанной температуре) и позволяют приблизительно сравнить эффективность термопаст. Как уже где-то было сказано КПТ8 рассчитана для транзисторов и прочей лабуды которая может греться до 90°(даже 100-110) А на низкотемпературных режимах она будет еще хуже. Теплопроводности, Вт/(м·К), не менее: −50 °C — 1,0; 20 °C — 0,7; 100 °C — 0,65.

Преимущество распространенных термопаст в их электрической не проводимости. Если мазнуть не туда кз не будет. А вот глюки при попадании пасты на ножки проца запросто. Были пасты с содержанием алюминия, серебра - но как то не прижились. Для металлов и припоев нужна хорошая электроизоляция - например покрытие поверхности и всех элементов около кристалла лаком.

Наиболее эффективным будет вариант когда кристалл без зазора соприкасается с радиатором. В условии массового производства сие не возможно. Ни кто не будет подгонять СО к каждому кристаллу. Следующий вариант припои и жидкие металлы (которые в большинстве своей токсичны или химически активны)
Например сплавы на основе галлия(галлий 95 %, цинк 5 % или галлий 92 %, олово 8 %), висмута (висмут 49,4 %, индий 21 %, свинец 18 %, олово 11,6 %). Как простой доступный вариант сплав Розе, правда неолбходимо будет прогреть проц до 95-100° для распределения припоя.
Кстати Coollaboratory это как раз сплавы галлия.

С одной стороны да, но он близок к алюминию и так же как он покрывается оксидной пленкой замедляющей (останавливающей) дальнейшее воздействие. Так что этого как раз бояться не стоит. Но он образует сплав с алюминием даже при комнатной температуре(нагрев ускоряет процесс) А сам сплав хорошо окисляется из которого выходит оксид алюминия. Другими словами галлий будет разрушать алюминиевые элементы с которыми соприкасается.

Вообщем итог:
хотите экстрима - скальпирование, припой или жидкий металл + изоляция лаком.
разумный разгон - скальпирование и хорошая паста типа mx2/4.
малый/отсутствие разгон - оставьте все как есть.

WCF Data Services. В чем плюсы? И чем лучше или хуже простого Web-API?
Пытаюсь разобраться с WCF Data Services. Не совсем понимаю, для чего это нужно. В интернете мало.

Чем Python лучше для кроссплатформенности чем C++?
Чем Python лучше для кроссплатформенности чем C++?

Каким маслом смазывать кулер?
Каким маслом смазывать кулер на ноутбуке, что б не шумел?

При использовании водянки проц нужно смазывать термопастой?
При использовании водянки (водяного охлаждения) процессор нужно смазывать термопастой? Или там.

В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Из-за этого охлаждать такие процессоры намного сложнее. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.

Что такое скальпирование процессора и для чего нужно

Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:

кремниевый кристалл;
слой термоинтерфейса;
защитная крышка.

Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.

Процессор Intel сразу после скальпирования.

Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.

Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:

относительно низкая теплопроводность;
постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;

Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала.

Какие процессоры стоит скальпировать?

У всех процессоров Intel, вплоть до второго поколения Intel Core, под крышкой используется припой. И их скальпировать нет никакого смысла. Кстати, именно по этой причине модель i7-2600K по сей день пользуется спросом среди потребителей. У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой.

Процессор Intel после скальпирования и очистки старой термопасты и герметика.

Термопасту под крышкой начали добавлять, начиная с третьего поколения Intel Core. Так, скальпирование может понадобиться таким моделям как:

i7-3770K;
i7-4770K;
i7-4790K;
i7-6700K;
i7-7700K.

Также данная процедура потребуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь у них вместо припоя (как было раньше для моделей с TDP свыше 100 Вт) теперь тоже используется обычная термопаста.

Как скальпируют процессоры?

Скальпирование процессора выполняется в несколько этапов:

Аккуратное снятие крышки с текстолита (с использованием обычных тисков или специального устройства для скальпирования).
Полное удаление заводского герметика и термопасты. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.
Нанесение нового термоинтерфейса на кристалл и крышку. Например, можно использовать новую термопасту или жидкий металл.
Фиксация крышки на текстолите при попощи герметика (обычно используется автомобильных высокотемпературный герметик).

Устройство для скальпирования процессоров Intel.

Затем процессор зажимают в сокет материнской платы на сутки – пока герметик полностью не высохнет. После проделанной работы процессор будет выглядеть так же, как и раньше, но эффективность его охлаждения повысится.

Оптимизация и грамотная настройка процессора для работы – залог его успешного функционирования, а кроме того, довольно часто только таким методом можно получить максимальную производительность, на которую способно устройство.

Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.

Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.

Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.

Какие процессоры нужно скальпировать?

Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?

Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.

А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.

Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.

Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.

Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.

Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.

Модели, на которых можно проводить процедуру

Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?

Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.

Это следующие модели:

1 Все устройства, начиная с третьего поколения Intel Core (в частности, I7-3770К, 4770К, 4790К, 6700К, 7700К);

2 Все устройства SkyLake-X (причем, речь исключительно о Х-линейке, в которой припой заменен термопастой).

Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.

Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.

А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.

Совет! Универсальное правило таково – если вы замечаете, что устройство стало перегреваться гораздо сильнее, чем раньше при тех же нагрузках, то его нужно скальпировать. Вне зависимости от того, перечислен или нет он в списке выше. Устройства, перечисленные же в этом списке, стоит скальпировать сразу после покупки, так как они будут греться в любом случае.

Читайте также: