Как сделать реболлинг чипа в домашних условиях

Обновлено: 03.07.2024

Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Последовательность демонтажа

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

Специальным ножом очистить компаунд.
Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
- Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
- Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

Термостол СТМ 10-6

Флюс для пайки bga

На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

безотмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
не выделяет неприятных запахов;
обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

три режима памяти СН1, СН2, СН3;
высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
стабильность температуры.

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Quick 861DE ESD Lead

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

нет необходимости в калибровке,
большой выбор наконечников,
надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

Паяльник для пайки

Микроскоп бинокулярный

Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
Увеличение до 45Х.

Микроскоп для пайки плат

Шарики bga

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.

Состав шариков из припоя:

Качество пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

Визуальный.
Измерительный.
Включением устройства.
Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.

Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

плотность монтажа;
теплопроводность;
помехоустойчивость.

Но, при всех своих достоинствах, у BGA-микросхем есть один существенный недостаток — сложность ремонта в случае брака. А брак, связанный с особенностями BGA, сейчас встречается очень часто, и в первую очередь это касается мобильных телефонов и ноутбуков.

Вследствие механического или термического повреждения (например, из-за постоянного надавливания в месте, где размещена BGA-микросхема, или перегрева микросхемы во время работы) может пропасть контакт между чипом и платой. Очевидно, что для возобновления работоспособности нужно этот контакт восстановить.

Существуют два способа восстановления:

Реболлинг

Ни один серьезный сервисный центр не предложит вариант с прогревом. Во-первых, никто не сможет дать гарантию на такой ремонт, и, во-вторых, такой ремонт далеко не всегда дает положительный результат.

Поэтому, единственным рекомендуемым способом восстановления контактных выводов является реболлинг.

Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) всех контактов на BGA-чип, подразумевающее предварительный демонтаж микросхемы с платы с помощью соответствующей паяльной станции. В том случае, если чип не поврежден, его могут использовать в дальнейшем. Если же чип не пригоден, нанесение шариковых выводов делают для нового - исправного.

Залогом успешного реболлинга являются два фактора:

мастерство инженера;
оборудование и расходные материалы, которое он использует.

К сожалению, с выбором инженера, в этой статье, мы помочь не сможем. А вот подобрать оборудование и расходники для выполнения данной операции — попытаемся.

Итак, для реболлинга нам понадобятся:

Соответствующая паяльная станция.
Набор трафаретов и трафаретный столик.
BGA-шарики или BGA-паста.
Флюс для BGA.
Клейкая фольга и термоскотч.

Паяльная станция для BGA-реболлинга

О выборе конкретной модели мы расскажем в других публикациях, а в этой статье давайте определимся с типом паяльной станции.

Для успешного реболлинга и монтажа BGA-микросхемы небольшого размера, например мобильного телефона, достаточно термовоздушной паяльной станции типа Accta 301. Термовоздушную станцию удобно использовать совместно с преднагревателем плат, например, AOYUE Int 853A+.

Если же предстоит восстановление материнской платы ноутбука, с большой площадью текстолита и большими BGA-чипами, то, в таком случае, не обойтись без ремонтного комплекса с нижним и верхним нагревателем типа Jovy Systems RE-8500. Более подробно о выборе паяльной станции можно прочитать в соответствующей статье.

Набор трафаретов и трафаретный столик для реболлинга

Трафареты бывают универсальные и специализированные.

Универсальный трафарет — это квадратная матрица с отверстиями одинакового диаметра. Его можно использовать для реболлинга любого чипа с такими же, как у трафарета, значениями шага и диаметра.

По способу изготовления трафареты делятся на лазерные (лазерная резка) и химически протравленные. Отверстия в лазерных выполнены более точно, но и стоимость их, соответственно, выше.

Самый главный параметр при выборе трафарета — это его стойкость к деформации при нагреве. В отличие от термостойких трафаретов, которые кроме шариков при реболлинге также позволяют использовать и BGA-пасту, большинство трафаретов для компьютерных чипов не термостойкие. Их можно использовать только для нанесения шариков, а непосредственно во время прогрева их нужно снимать с чипа.

Примером не термостойких трафаретов может служить популярный набор ACHI LP-56.

А этот набор относится к термостойким.

BGA-шарики или BGA-паста для реболлинга

Как уже было отмечено выше, в качестве припоя для реболлинга можно использовать BGA-шарики или BGA-пасту. При этом алгоритм восстановления выводов существенно отличается.

Технологически использование BGA-пасты существенно упрощает процесс, но от этого страдает качество. Контактные поверхности при таком реболлинге неоднородные и могут существенно отличатся по размеру. Поэтому данный метод наиболее актуален для ремонта мобильных телефонов, где размер чипов небольшой.

В случае реболлинга материнской платы, как правило, используют BGA-шарики.

Как BGA-шарики, так и BGA-паста могут быть свинцовыми и бессвинцовыми. Использование бессвинцовых расходных материалов оправдано только в условиях авторизованного сервисного центра.

Флюс для BGA-реболлинга

Поэтому флюс для BGA — это самый качественный и дорогой тип флюса. Использование других флюсов — крайне нежелательно и может привести к негативным результатам при восстановлении.

Клейкая фольга и термоскотч для реболлинга

Клейкая фольга — отличный изолятор от нежелательного нагрева. С ее помощью можно предотвратить выпаивание компонентов, которые находятся возле демонтируемого чипа.

У термоскотча немного другие цели: его можно использовать для фиксации термопары в зоне пайки, а также наносить на поверхность кристалла микросхемы при пайке инфракрасной паяльной станции для лучшей теплопередачи. Также термоскотч часто используют для совмещения BGA-трафарета и BGA-чипа при реболлинге без трафаретного стола.

Так выглядит основной набор оборудования и расходных материалов необходимых при реболлинге. Этот список может меняться в зависимости от личных предпочтений инженера, но для гарантировано успешного восстановления рекомендуем прислушаться к нашим советам.

Юрий Стахняк,
Технический специалист магазина инструментов Masteram

Ремонт электронной техники- опыт, разработки, советы

Последовательность операций реболлинга:
Записать датакоды нового и старого чипов. Иначе можно перепутать.
Снять с платы всё что только можно: процессор, радиатор, наклейки, модули. Обязательно заэкранировать элементы вокруг чипа клейкой алюминиевой лентой или экранчиками, вплотную к плате.
Закрепить плату на станке.
Накрыть плату листом бумаги или фольгой и прижать, оставить свободное место только над чипом.
При помощи нижнего подогрева, фена, термометра и BGA-флюса снять неисправный чип, постепенно нагревая до 240С. Момент полного расплавления шариков можно определить, периодически легонько поталкивая чип палочкой.
Очистить горячую плату от остатков припоя паяльником, потом шинкой (использовать флюс; нижний подогрев включён).
Пропаять пятаки посадочного места свинцовосодержащим припоем, и снова очистить.
Выключить нижний подогрев и очистить пятаки посадочного места при помощи очищающей жидкости, зубной щётки и ткани.
Чип желательно перекатать на свинцовосодержащие шарики. У них меньше температура плавления, и чип будет проще поставить на место. Для этого убрать паяльником шарики, пропаять пятаки чипа свинцовосодержащим припоем, очистить шинкой (всё это делается с флюсом). Очистить при помощи очищающей жидкости, зубной щётки и ткани.
Нанести на чип BGA-флюс, прогреть до 150С, наложить трафарет и подождать пока остынет. Трафарет приклеится к чипу. Если не приклеется, напаять на два угловых пятака немного припоя- это поможет удерживать трафарет на месте.
При помощи плоского инструмента втирающими движениями нанести BGA-пасту в трафарет. Чистым пальцем убрать излишки BGA-пасты. Постепенно нагреть феном до 230С и дождаться сплавления пасты в шарики.
Очистить чип при помощи очищающей жидкости, зубной щётки и ткани.
Включить нижний подогрев. Нанести на посадочное место и размазать немного флюса; нельзя класть много флюса. Положить чип на посадочное место. По возможности ограничить перемещения чипа. Постепенно нагреть феном до 220С и дождаться усадки чипа.
Частично проверить успешность реболлинга можно не включая плату: достаточно прозвонить тестером SMD-конденсаторы на подложке чипа. Они могут иметь низкое сопротивление, но не должны быть короткозамкнуты.

Для наглядности выложу фотки с последней установки северного моста на Lenovo G555:

Вентиляция:
Испарения флюса при пайке и выпайке могут оказывать вред. Используйте общую или местную вытяжки для соблюдения норм Предельно Допустимой Концентрации вредных веществ на рабочем месте. Проконсультируйтесь в технической информацией (MSDS) по паяльным материалам о допустимой норме ПДК.

Средства личной защиты:
Химикаты, используемые в процессе реболлинга могут вызвать поражение участков кожи. Используйте соответствующие средства защиты, когда выполняете действия по очистке, пайке или выпайке

Опасность свинца:
Организация USEPA Carcinogen Assessment Group относит свинец и его сплавы к тератогенам, а компоненты с его применением к классу B-2 канцерогенов.

При работе с чувствительными к статическому заряду компонентами убедитесь, что ваше рабочее место защищено от статики, для этого используйте следующие средства:

Напалечники;
Проводящие рабочий коврик или покрытие стола;
Заземленный пяточный или запястные браслеты.

Восприимчивость к влажности
Пластиковые корпуса BGA являются абсорбентами влажности. Производитель чипа обозначает уровень восприимчивости компонента на каждом корпусе. Каждый уровень восприимчивости имеет временной предел для внешнего воздействия, связанный с ним. Стандарт JEDEC отражает временной предел для внешнего воздействия при стандартном атмосферном давлении, 30 градусов C и 60% относительной влажности. Также в нашей инструкции представлена таблица уровней влажности (см. информацию ниже).
При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.

Восприимчивость к статическому заряду
Последовательность действий по снятию, реболлингу и повторной установке компонента на печатную плату вызывает множественное количество шансов повредить компонент статическим зарядом. Старайтесь использовать соответствующие средства защиты
При превышении разрешенного времени внешнего воздействия, стандарт JEDEC предписывает проводить сушку компонента. Стандартное время сушки это 24 часа при 125 градусов C. После окончания сушки компонент должен быть помещен в пакет с веществом впитывающим влагу, что предотвратит повторное проникновение влажности в него. Подобная сушка подготовит компонент к процессу пайки.

Восприимчивость к температуре
BGA компоненты восприимчивы к перепадам температуры в следующих случаях:

Восприимчивость к удару
Внутренние удары возникают вследствии возникновения температурных градиентов и нагрузок внутри структуры чипа. Термические удары более заметны в процессе реболлинга, даже если присутствуют оба типа ударов. Для минимизации риска температурного удара тщательно следите за температурным циклом процесса. Равномерность нагрева является критичным фактором для минимизации ударов в чипе.

Существует много инструментов, которые позволяют снять остатки припоя с BGA компонета. Они включают в с себя вакуумные инструменты с горячим воздухом, паяльники с жалом и, что наиболее предпочтительно, низкотемпературные установки пайки волной (220 градусов C.) Любой из этих инструментов, при правильном использовании позволяет проводить реболлинг.

Поскольку паяльники я хорошим температурным контролем пайки не так редки сейчас и относительно недороги, мы опишем процесс дебаллинга с использованием паяльника с жалом. Держитесь увереннее на протяжении всего процесса деболлинга, т.к. он содержит множество потенциально опасных для чипа механических и термальных стрессов.

Флюс;
Паяльник;
Изопропиловые салфетки (изопропил алкоголь);
Проводящий коврик.

Микроскоп;
Вытяжка для облегчения удаления дымов, образующихся в процессе выпаивания;
Защитные очки;
Ножницы.

Предварительно разогрейте паяльник.
Оденьте напалечники.
Предварительно перепроверьте каждый чип на загрязнение, пропущенные контактные площадки, а также паяемость.
Оденьте защитные очки.

Примечание: Проведение сушки компонента, для удаления влажности рекомендуется делать до выполнения его деболлинга.

Никогда не очищайте BGA чип загрязненным участком салфетки.
Всегда используйте новую салфетку для каждого нового чипа.

Рис.4 Чистая поверхность BGA

Ремонтный трафарет;
Фиксатор для трафарета;
Флюс;
Деионизованная вода;
Поддон для очистки;
Щетка для очистки;
Пинцет;
Кислотоупорная щетка;
Печь оплавления или система пайки горячим воздухо.

Перед тем, как вы начнете, убедитесь, что фиксатор для трафарета чист.
Выставьте температурный профиль для оборудования, выполняющего оплавление припоя.

Рис.6 Чистые шарики BGA

В течении процесса реболлинга BGA, фиксатор становится все более липким и загрязненным. Рис. 8 показывает следы загрязнения на фиксаторе. Необходимо очистить остатки флюса с фиксатора для того, чтобы трафарет сидел в нем правильно. Нижеописанный процесс справедлив как для гибких, так и для жестких фиксаторов. Для лучшей очистки неплохо применять ванну с ультразвуковой очисткой

Поддон для очистки;
Щеточка;
Стакан;
Деионизованная вода.

Печь для сушки;
Пакет, защищающий от влажности и статического заряда;
Вещество-осушитель (например силикогель).

Предварительно проверьте каждый чип на загрязнение, отсутствующие контактные площадки, и возможность его пайки.
Подготовьте и уберите рабочее место.

Выберите необходимый уровень влажности чипа из нижеприведенной таблицы для определения времени, необходимого для сушки BGA компонента. Производитель BGA обязан указать уровень восприимчивости чипа к влажности. Также необходимо знать время воздействия окружающей среды на ваши чипы. Если время воздействия превышает уровень восприимчивости чипа в 2-5 раз, требуется 24 часовая сушка при 125 градусов C.

Примечание:
Если вы не уверены о времени воздействия внешней атмосферы на чипы, лучше считайте, что оно превышено.

компонентов для поверхностного монтажа по влажности\температуре оплавления может быть найдена в стандарте IPC/JEDEC J-STD 033A.

ВНИМАНИЕ:
Никогда не сушите компоненты BGA в пластиковых поддонах, изготовленных из материала с точкой плавления менее 135 градусов C. Более того, не используйте поддоны, не имеющие четкой маркировки предельно допустимой для них рабочей температуры.
Не позволяйте шарикам припоя касаться металлических поверхностей в процессе сушки.

Выставьте температуру и время печи, согласно уровню влажности. Когда печь достигнет необходимой температуры, поместите в нее BGA компоненты.

После завершения сушки поместите компоненты во влагозащитный пакет, защищенный от статики со свежей порцией вещества–осушителя. Вещество-осушитель поможет вам сохранить компоненты сухими при хранении и транспортировке.

19 июня, 2015 Pavel

Появились еще две подопытные карточки и к ним заказал соответствующий трафарет в Китае. Теперь можно опробовать всю процедуру перепайки графического чипа с заменой припоя с безсвинцового на свинцовосодержащий. В интернете это называют реболлингом (перекаткой шаров).

Что понадобится:

1) Две карты GTX 760 от компании MSI и Palit

3) Флюс RMA-223 (китайский)

4) Инструмент (пинцет, присоска, щетка)

6) Термовоздушная паяльная станция

8) Приспособление для крепления трафарета

9) Шары припоя свинцовосодержащие 0,45мм

10) Медная оплетка для снятия остатков припоя

11) Жидкость для удаления остатков флюса (изопропиловый спирт + нефрас 1:1)

Сразу хочу предупредить, что качество операции сильно зависит от флюса. С плохим флюсом трудно накатать шары на чип. Есть способ улучшить китайский флюс RMA-223: для этого я взял и смешал его с небольшим количеством спиртоканифоли ЛТИ-120 (соотношение примерно 1:10). Вылил в маленькую алюминиевую тару, нагрел и тщательно перемешал до образования однородной массы, затем перелил в 5мл шприц. При нагревании большая часть спирта испаряется, и флюс не закипит во время пайки. Оставшаяся в растворе канифоль улучшит характеристики припоя.

Если у вас не будет проблем с накаткой шаров на чип, то можете этого не делать. Самый лучший совет: купите хороший флюс.

При проведении операции убедился, что для каждого производителя необходимо подбирать свой режим пайки. Состав припоя каждый использует свой, а следовательно и температура плавления у них разная, точную информацию можно (сложно) найти в интернете или подбирать самому опытным путем.

Демонтаж чипа

Операция установки платы на станцию и настройка станции подробно описано в прошлой статье.

Режимы пайки получились следующие:

Для Palit: температура плавления 260гр С

Для MSI: температура плавления 275 гр С

После демонтажа чипа, пока плата не остыла, убираем остатки припоя с помощью паяльника. Медной оплеткой чистим дорожки платы. Тоже самое проделываем для чипа, пока тот горячий.

Даем плате и чипу остыть. Жидкостью для удаления флюса протираем плату и чип.

Пайка новых шаров на чип

Наносим на чип тонкий слой флюса при помощи кисточки или пальца.

Прикладываем к чипу трафарет, так чтобы контактные площадки совместились с отверстиями в трафарете. Зажимаем чип с трафаретом в приспособление.

Распределяем шары по отверстиям, лишние смахиваем в емкость. На термовоздушной паяльной станции выставляем режим 380грС и минимальный воздушный поток. Начинаем прогревать чип с трафаретом по периметру в течении 2-3мин (иначе трафарет поведет), затем постепенно сначала по краям, потом в центре, расплавляем шары. Нужно убедиться, что все шары провалились в отверстия, т.е. соединились с контактными площадками. Можно помочь некоторым шарам при помощи иголки или пинцета. Даем остыть чипу, снимаем трафарет, щеткой протираем шары. Там где шары не припоялись, повторяем процедуру. После того как все шары на месте, протираем чип жидкостью для удаления остатков флюса.

Важно: трафарет изготовлен для шаров диаметром 0,5мм. Но такие, ввиду некачественного трафарета или самих шаров, очень плохо проваливались в отверстия при нагревании. Выходом из этой ситуации стало использование шаров меньшего диаметра (0,45мм). В дальнейшем это никак не отразилось на качестве пайки чипа с платой.

Установка чипа на плату

Подготавливаем плату для установки чипа: протираем жидкостью для удаления флюса, сушим и наносим тонкий слой флюса.

Устанавливаем режим на паяльной станции для пайки свинцовосодержащего припоя. Я поставил температуру 210 гр С. Можно было меньше, но тогда нужно увеличить время пайки, чтобы все шары расплавились.

Когда припой расплавится, чип опуститься немного. Можно его в этот момент немножко (очень аккуратно) пошевелить пинцетом, чтобы припой соединил контактные площадки чипа и платы.

Далее ждем пока плата постепенно остынет.

Очищаем плату от остатков припоя. Готово.

Можно собирать карты и проверять на работоспособность.

Перепайка чипа (реболлинг) на обоих платах прошла успешно. Станция прекрасно справилась с задачей. Отмечу, что самым сложным для меня была накатка шаров. Напоять новые шары у меня получилось только с 3го раза. Еще на одной из карт не получилось с первого раза подобрать режим, чип не отпаялся, пришлось заново запускать. В целом я доволен результатом, на подобных картах второй или третий раз уже получиться сделать реболл быстрей и качественней.

Читайте также: